小体积贴片1612石英晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,如耐高温晶振,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS日产DSX1612SL晶振覆盖全系列常用MHz频段
DSX1612SL是一款严格按照高端微型设备工业标准研发,设计,生产,测试的SMD贴片式MHz频段水晶振荡器,聚焦超薄,超小,超低功耗,高稳定四大核心需求,采用KDS独家超薄密封封装工艺与纳米级精密晶圆加工技术,机身尺寸仅1.6mm×1.2mm,厚度较市面常规超薄晶振再缩减15%-20%,实现体积与厚度的双重突破,兼顾MHz频段高精度输出,宽温稳频,超低功耗,高可靠耐用等硬核优势,完美破解轻薄设备"空间受限"与"性能达标"的核心矛盾,重新定义微型时钟器件行业标准.是当前KDS布局微型化时钟器件领域的标杆级新品,也是高端轻薄设备的首选时钟方案.
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