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KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
Golledge新型CM9V03-T1A是一款超小型1610贴片晶振封装32.768K解决方案,采用0.35mm的超薄型封装.这款水晶具有高抗冲击和抗振动性,采用微型1.6x1.0mm陶瓷封装,带金属盖.这种晶体的超薄外形使其适用于广泛的应用,包括极其紧密的电路板堆叠.这款小巧的表面贴装手表晶振可提供军用和扩展工作温度范围,并具有最低0.5μW的低驱动电平.
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