艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,音叉晶振,欧美晶振,贴片谐振器,型号ABM3C晶振,编码ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面贴片型的无源晶振,采用先进的生产技术打磨而成,产品具备良好的耐压性能和高可靠性能,十分适合用于高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,
,PMCIA,无线应用等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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