手机站 在线留言 收藏本站 网站地图 会员登录 会员注册
KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
座机:0755-27876201
Q Q: 577541227
手 机:137 2874 2863
公司邮箱: kangbidz@163.com
公司地址:广东深圳市宝安区67区6号庭威工业区
Copyright © 1996-2018
深圳康比电子有限公司版权所有
备案号:粤ICP备17109239号