Kyocera温补振荡器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移动通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率26MHZ，日本京瓷晶振，京瓷有源晶振，1612mm有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，有源温补晶振，石英温补晶振，26MHZ有源晶振，四脚有源晶振，低抖动有源晶振，低耗能温补晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低电压有源晶振，GNSS授时模块有源晶振，移动通信有源晶振，娱乐设备有源晶振，无线局域网有源晶振，以太网有源晶振，多媒体设备有源晶振，光模块有源晶振，具有低相位低电压的特点。
TCXO晶振产品比较常用于GNSS授时模块，移动通信，娱乐设备，无线局域网，以太网，多媒体设备，光模块等应用领域。Kyocera温补振荡器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移动通信晶振.
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ,尺寸为1612mm,频率为48MHZ,频率容差为10ppm.工作温度为-40°C~+85°C，日本进口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，移动通信专用晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，小体积晶振，轻薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1贴片晶体，CX1612DB52000D0FLJC1谐振器。
石英晶振产品主要应用范围：移动通信、蓝牙®、无线局域网，以及测量测试应用，物联网，安防产品等领域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ.
京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.
VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.
VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖，小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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