SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

精工晶振株式会社精工晶振用多样的技术支持高度发展的社会和产业
1.用精密加工技术支持社会发展：精工运用源自腕表制造的精密加工技术，制造从医疗仪器到汽车、手机的广泛领域的精密零件，支持社会发展。
运用通过制造钟表所积累的精密加工技术，我们还提供石英晶振,有源晶振,压控振荡器,精密切削零件产品，石英晶振被广泛的应用于硬盘驱动器零件、医疗器械、照相机、电机和手机等各种领域。此外，我们还生产温补晶振,石英晶体振荡器，ABS刹车零件、发动机、变速器零件等汽车配件，以及数码相机的快门等产品。除此以外，我们生产的机床产品凝聚了精工在金属加工领域所积累的高度工艺，得到了众多汽车零件厂商的青睐，为其高精度的生产制造贡献着自己的力量。

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存SMD晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振SEIKO晶振环保方针：

精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有RoHS指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)

对应无卤素,燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司精工晶振将没有使用溴、氯 系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,有源晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.

对应SII制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振