2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振

2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振日本大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件石英贴片晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型石英晶体谐振器,晶体应用产品,石英晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.

2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振

日本KDS晶振生产的产品中编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN振荡器，是一款2016贴片晶振，也叫大真空温补晶振。该晶振2016mm尺寸，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器（TCXO）产品本身具有温度补偿作用，高低温度稳定性：频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM，工作温度范围： - 40度~85度，电源电压：1.8V~3.3V之间可供选择，产品本身具有温度电压控制功能，世界上最薄的晶振封装。因产品性能稳定、精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。

温补晶体振荡器（TCXO）包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。

2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振

类型	DSB211SDN (TCXO)
频率范围	12.288?52MHz
标准频率	16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围	+1.68 to +3.5V
电源电压（VCC)	+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗	+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26
输出电平	0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
输出负载	10kΩ//10pF
频率稳定性	±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
启动时间	最大 2.0ms
包装单位	3000 个/卷（Φ180）

2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振

耐焊性:将无源晶体加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

PCB设计指导:

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于压电石英晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项:

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些进口晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH.

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏.