如何控制回流焊接温度解决石英晶体振荡器导致的掉壳问题

很多客户在生产过程中,回流焊接的温度没把握好,导致出现晶振不良,停振,掉壳等各种不良情况,今天康比电子给打大家安利一下关于回流焊接的一些标准.

回流焊接

下图显示了回流焊接的标准

表面安装型晶振单元的温度分布。

●焊接条件

峰值温度:最高260±5°C。10秒钟

加热条件:最小230°C 30±10秒

预热速率:最大值。3c /秒

降温速率:最大。6摄氏度/秒

预热条件: 150至180°C 90±30秒

预防措施

切勿在超过以下限制的任何条件下使用这些产品；这种使用可能导致产品的特性恶化或产品损坏。

表面贴片晶振产品的耐热性

[回流焊接耐热性]

峰值温度: 265°C，10秒。

加热条件:最小。230℃，40秒。

预热速率: 3℃/秒

冷却速率: 6℃/秒

预热条件: 150至180℃，

回流次数: 2

[手工焊接耐热性]

使用条件:在产品端子电极上涂抹400°C烙铁4秒钟，申请数量: 2

( 1 )玻璃密封产品

当使用烙铁焊接玻璃密封产品时，将烙铁尖端置于密封部分下方，以防止烙铁接触密封的玻璃部分(如果铁头接触玻璃部分，玻璃可能熔化，内部气密密封可能被破坏)。

( 2 )金/锡密封产品

不要将烙铁的尖端接触到Au/Sn密封产品的密封部分。(铁头可能会熔化密封剂并破坏气密密封。)此外，如果可能的话，建议不使用烙铁或空气加热器安装该产品并进行回流。

为了返工石英晶振单元，在从板或模块移除或从板上移除模块的过程中，任何过热都可能熔化Au/Sn密封剂，导致特性恶化或气密密封破裂。因此，请在处理本产品时特别注意上述注意事项。然而，如果需要使用空气加热器，不要超过加热条件下的温度。

空气加热器温度:280℃，时间:10秒

SMD晶振以外的晶体产品的耐热性

[回流焊接耐热性]

焊接温度:265°C，10秒。

[手工焊接耐热性]

使用条件:在产品端子电极上涂抹400°C烙铁4秒钟。

4。担保项目

由于测试了产品对极端温度、湿度、冲击和其他影响的抵抗力，我们的石英晶体振荡器的环境和机械特性得到了保证。保证条件涉及晶型、特性、应用、使用环境等。

( * )一般消费品:一般机器中常用的物品，如AVs和OAs

测试项目条件规格

1耐高温

+85±3°C*1时720小时

2耐低温

-40±3°C*1时500小时

3耐高温高湿性能

在+60±3°C和湿度90-95% *1时500小时

4抗热震性

-40±3°C/+85±3°C

500次循环，每次30分钟，作为一个循环

5抗振性

频率范围:10-55hz总振幅或加速度:1.52mm周期:1分钟

频率:三个正交方向，每次两小时

6抗机械冲击性

震动:981m/S2，6ms，半波正弦波频率:六个XYZ方向，每个方向三次

7抗跌落冲击性

三次从75厘米的高度释放到一块坚硬的木板上( 30毫米或更厚)

8可焊性

预热温度:+150±10℃；预热持续时间:6-120秒SMD温度:达到+215°C峰值温度后30-1秒:+240±5°C焊料类型:无铅(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

焊剂:含有松香的甲醇溶液(松香:甲醇=1:4)。

至少90%的电极焊接部分被焊料覆盖

9回流耐热性

预热温度:+150-180℃；预热持续时间:90-30秒

常规加热温度:+230℃或更高；定期加热持续时间:长达30秒；

峰值温度:+260±5°C；峰值持续时间:最多10秒

* 1( 1 )δF/F≦5×10、δCl≦15 %或5ω，以较大者为准，请联系我们了解个别产品的详细信息。

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5 .产品退货前需要解决的问题我们承诺通过及时发现任何可能出现的问题背后的根本原因来支持我们的水晶用户。因此，要求顾客在退货前解决以下问题。

5 - 1交叉检查以识别潜在问题(晶体/振荡器电路部件)

比较有故障的印刷电路板(PCB(A))和没有故障的印刷电路板(PCB(B))。

在两块板之间交换石英晶体振荡器并检查性能。

案例1 :互换后，PCB(B)有问题，但PCB(A)没有。要再次检查，请将晶体交换回来。如果PCB(A)有问题，则相关晶体可能有问题，或者晶体和振荡器电路之间可能存在匹配问题。

案例2 :互换后，PCB(A)有问题，但PCB(B)没有。要再次检查，请将振荡器换回来。如果PCB(A)有问题，那么除了晶体之外的部件很可能有问题。基于对IC等部件的交叉检查来识别异常部件。

案例3 :案例1和案例2以外的情况——两种PCB都有问题，都没有问题，或者重复晶体交换没有观察到再现性。晶体和PCB(振荡器电路)之间可能存在匹配问题。

5 - 2提供关于上述情况1和3中发现的异常情况的信息，晶体本身或使用条件可能存在问题；请提供有关已识别异常的信息。

1。PCB异常(输出中断、图像缺陷、噪声等)的描述。) )

2。当故障发生在特定温度时，例如低温、高温，故障发生的温度。

3 .与PCB故障相关的任何特定晶体特性(例如频率漂移)

4。故障的其他细节(事故数量、受影响批次等)。) .请在缺陷产品上附上显示器和标签的照片。

5 - 3退回次品

退回有缺陷的产品( Attn :销售联系人)，并附上上述信息以及您自己监控相关晶体特性的任何结果。

对于安装在PCB上的晶体，将进行分析以确定问题是与晶体本身的问题有关还是与匹配问题有关。

5 - 4电路分析

如果识别出振荡器电路和晶体之间的匹配问题，将根据电路常数的变化或其他措施向客户提供解决相关异常(例如，振荡频率漂移/振荡不稳定性)的建议。此类建议将要求客户提供有关连接方法( VCC、接地、输出等)的信息。)用于电路检查。

请告知应用是否涉及在不同PCB上使用晶体作为标准部件，因为需要进行单独的电路分析。

有关振荡器电路的概述，请参见应用笔记中的振荡器电路。