新的CTS晶振系列提供新芯片组振荡器设计所需的先进电路元件,以较低的电池电量和增益裕量运行,以有效执行.CTSIoT晶体采用低ESR(等效串联电阻）和低电镀电容设计,可确保在宽温度范围内快速启动,并针对长期可靠性和性能进行了优化.
产品功能
•低电镀电容,<3.0pF
•低ESR范围
•小负载电容选项
•温度范围为-40°C至+125°C
•稳定性选项-±10ppm至±150ppm
•基本水晶设计
•小陶瓷表面贴装贴片晶振封装
•卷带包装
产品摘要
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模型 |
包装尺寸[mm] |
频率
[MHz]
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容差@ + 25°C |
温度稳定性 |
温度范围 |
最大ESR [OHM] |
C0参数[pF] |
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412W |
1.2 x 1.0 |
32 - 80
基础
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±7ppm
±10ppm ±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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100 - 60 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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416W |
1.6 x 1.2 |
24 - 52
基础
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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150 - 80 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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402W |
2.0 x 1.6 |
16 - 52
基础
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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150 - 50 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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425W |
2.5 x 2.0 |
16 - 52
基础
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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100 - 40 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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403W |
3.2 x 2.5 |
10 - 54
基础
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm
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±10ppm
±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm
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-20°C至+ 70°C
-30°C至+ 85°C -40°C至+ 85°C -40°C至+ 105°C -40°C至+ 125°C
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150 - 35 |
1.0 Typ。
<3.0最大。
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可用的晶振常见无线频率
(有关未列出的频率的可用性,.）
-12.00MHz-13.56MHz-16.00MHz-19.20MHZ
-20.00MHz-24.00MHz-25.00MHz-26.00MHz
-27.12MHz-30.00MHz-32.00MHz-37.40MHz
-38.40MHz-40.00MHz-48.00MHz-52.00MHz
市场应用
•无线通信
•低功耗MCU,SoC,RFIC
•M2M通讯
•WiFi,ZigBee,ZigBeeRF4CE
•Z-Wave,Sigfox,SimpleLink
•蓝牙,低功耗蓝牙
•LoRa,LPWAN,6LowPan,WLAN
•近场通信
•低驱动芯片组
•ISM频段应用
•家/楼宇自动化
•工业监控
其他功能包括:-40°C至+105°C的耐高温晶振工作温度范围,严格的公差和稳定性选项,小负载电容值和各种封装尺寸;使这些晶体成为消费和工业物联网应用的理想选择.标准产品功能,通用市场应用和新平台总结如下.请参阅我们网站上的个人数据表,了解更多性能特征.
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振
TXC晶振,贴片晶振,7A晶振
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体
