晶振问题大集合

科技快速发展的前提下,同时对所有电子元器件的要求也越来越高,如贴片晶振的轻薄短小,产品高的性能以及各方面的要求,将小小体积晶振产品发挥着大大的能量,提供给产品可靠的性能.关于晶振方面的知识,以及晶振方面的各种问题,康比电子在这的一一解答.

1.如果我操作晶体超过其最大驱动等级规格会发生什么?

超过晶体的最大驱动水平(功率耗散)会导致老化速率增加,驱动水平依赖性(DLD)问题,停止振荡的活动下降的数量和强度增加,并且在非常高的驱动水平下,会导致晶体坯体破裂.

2.我有一个使用HC49U的现有设计.如果我换成更小的HC49S晶体,或者SMD晶振,应该考虑什么?

驱动级-HC49U晶体的额定最大功率通常为1.0毫瓦,而HC49S和大多数SMD晶体的额定最大功率仅为0.5毫瓦或0.1毫瓦.有关超过晶体最大驱动水平的更多信息,请参见问题11.

可拉性-一些应用需要通过机械或电气方式改变负载电容值来调谐振荡器的频率.HC49S和表面贴装晶体比HC49U具有更低的可拉伸性.验证HC49S或表面贴装晶体是否具有足够的应用拉伸范围是很重要的.通常,HC49S具有HC49U的一半可拉性.

ESR-HC49S和表面贴装晶体的等效串联电阻(ESR)通常较高,如果振荡器电路没有足够的环路增益,可能会导致问题.

3.我能安全地从传统的水晶变成"表面安装设备"吗?

未经彻底调查,不要做出改变.一些SMD(表面贴装器件)晶体单元可与传统晶体单元相比,而另一些则不然.通常,SMDs具有更高的电阻,不同的分流和运动电容值,并且对驱动电平更敏感.这些器件的可拉特性可能与传统晶振有很大不同.在进行切换之前,应该进行一个相当详尽的鉴定序列.

4.什么是活动下降,我需要担心吗?

"活动下降"是晶体电阻的突然增加,可能会干扰频率.

5.什么是马刺?

杂散是频率高于主响应的频率响应,但频率不如下一个规则泛音高.单词"杂散"被用作单词"杂散"的缩写,但是两者中的任何一个描述的频率都不是"杂散".它们经常出现自然频率响应,其幅度通过晶体单元设计受到某种程度的控制.有关更完整的解释,请参见关于虚假响应的技术说明.

6.我需要担心马刺吗?

另一个好问题和另一个明确的"可能"通常,对于石英晶体振荡器应用中使用的晶体单元,杂散不成问题.用作过滤器的晶体单元是另一回事.控制和抑制滤波器晶体中的虚假响应至关重要.如果必须指定杂散响应抑制的某个值,请指定要使用的测试夹具(IEC60444Pi网络是振荡器晶体的良好选择)以及要进行测试的合理频率范围.

7.什么是"耦合模式",我需要担心它们吗?

这是一个很好的问题.猜怎么着?请参阅石英晶体中耦合模式的技术说明.简而言之,作为用户,你不应该关心耦合模式.

8.为什么HC49S和表面贴装晶体的拉力不如HC49U晶体大?

HC49U晶体采用圆形AT切割晶体坯.由于尺寸小,大多数表面贴装晶体使用矩形AT条切割晶体坯.("长条"是指坯料的矩形形状.)虽然两者都是AT切坯,但由于它们的几何形状不同,存在一些差异.一般来说,给定相同的频率和泛音,AT带切口将具有比AT切口更低的分流电容(CO)和运动电容(C1).因为可拉性是电容比CO/C1的函数,AT带晶体具有较小的可拉性.

9.什么是可拉性?

可拉性是当电路状态从串联谐振切换到并联谐振时晶体频率将改变的量.可拉性也用于描述负载电容从一个值切换到另一个值时发生的频率变化.有关更完整的解释,请参见关于频率可拉性的技术说明.

10.为什么我不能得到具有对称提拉特性的晶体?

石英晶体不是线性器件,它们的行为也不是线性的.但是,理论上可以实现对称拉动.有关解释,请参见关于频率可拉性的技术说明.

11.什么是修剪敏感度?

微调灵敏度是指如果负载电容在其标称值附近稍微变化,具有特定负载电容值的有源晶振频率将变化的量.有关更完整的解释,请参见关于频率可拉性的技术说明.

12.我需要担心修剪敏感性吗?

一个好问题,答案是明确的"可能"如果所讨论的晶体单元具有显著的微调灵敏度值,并且如果施加了相当严格的频率容差值,则制造商对使用中的负载电容器的容差可能会导致负载电容的实际值将晶体频率"拉"到期望容差之外.例如,18.432000MHz晶体在20.0pFof+/-20.0ppm/pF的微调灵敏度值可能很容易.假设指定了+/-10ppm的频率容差.如果负载电容器具有+/-10%或2.0pf的容差,则完全有可能由可接受的负载电容器将频率拉+/-40ppm.

13.晶体单元的运动电容和分路电容是多少?

分流电容(C0)是由于石英晶振板上电极的存在而产生的电容加上晶体支架中固有的电容.运动电容是等效电路的一个参数.它被用来描述石英谐振器的弹性或"刚度".有关更完整的解释,请参见等效电路技术说明.

14.at切割和AT带切割有什么不同?

不同之处在于尺寸,形状和一些性能特征.AT切割的晶体坯是圆形的,AT带切割的晶体坯是矩形的.这两种类型都是AT切割,但是由于坯料的不同几何形状,性能特征存在一些差异.通常,给定相同的频率和泛音,AT带将具有较低的分流电容(CO)和运动电容(C1).它还将具有更高的有效串联电阻(ESR)和运动电感(L1)值.因为可拉性是CO和C1的函数,AT带切割晶体比圆形AT切割晶体具有更低的可拉性.

15."晶体"和"带状谐振器"有什么区别?

区别主要在于几何."晶体"通常被认为是一种使用盘状石英板的装置,而"条形谐振器"使用矩形石英板.两者的工作特性可能有很大差异.

16."陶瓷谐振器"怎么样

"陶瓷谐振器"是由压电陶瓷材料制成的谐振器,其中有几种.这些材料不是天然的压电材料:这种特性是在制造过程中产生的.用于这一目的的一些材料非常引人注目,代表着重大的工程成就.然而,据我们所知,这些设备在频率稳定性方面都无法与石英竞争,特别是在一定温度范围内,它们的工作频率也无法保持任何真正的准确性.这些类型的谐振器显示出比石英制造的谐振器低得多的"Q"值.我们相信,这些装置的老化程度要远远超过石英晶体.尽管如此,如果一个非常低成本,松散指定的设备适合于某个应用,压电陶瓷有很多值得称赞的地方.

17.为什么同一个包装有多个持有者代号?

有三种密封晶体封装的方法:焊料密封,冷焊和电阻焊.大多数制造商使用电阻焊接方法,因为它优于焊料密封,并且比冷焊便宜.由于并非所有客户的指纹都已更改为包括电阻焊接晶体,下面提供了交叉参考.

电阻焊冷焊焊料密封

18.at削减和BT削减有什么区别?

AT和BT都表示晶振中存在奇异旋转的"Y"轴切割.BT以与at大致相反的角度切割.在相同频率下,BT切割坯料比AT切割坯料厚;因此更高