关于晶振的八大制作制程

现代社会中各种电子产品及高科技中所使用的石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振.起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的, 广泛应用于各种电子产品中.尽管石英晶体振荡器的应用已有几十年的历史,但因其具有频率稳定度高这一特点,故在电子技术领域中一直占有重要的地位.当然要形成这么一个完美的电子元器件的过程是漫长的,要经过几十道工序,检验等各种操作.下面要介绍的便是关于晶振的八大制作制程.

1.芯片清洗:

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物.油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好,

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围,

3.上架点胶:

将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad(DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号,

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶振的频率达到规定要求,(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调石英晶体谐振器的频率达到规定要求,(较适合小型化SMD产品使用)

5.封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证石英晶振产品的老化率符合要求,

主要封焊方式有:

◆电阻焊

◆滚边焊(Seam)

◆玻璃焊(Frit)

◆锡金焊(AuSn)

6.密封性检查:

确认封焊后的产品是否有漏气现象,

依检漏方法区分为:

a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式,

b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式,

7.老化及模拟回流焊:

老化:对晶振产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果,

回流焊:以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性,

8.测试:

对成品进行印字.电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量,