石英晶振众多水晶切割可供选择,石英晶振

石英晶体切割:AT,BT,SC,CT..切割晶体坯料的主晶轴角度对其性能有重要影响.观察石英谐振器的规格,经常提到石英晶体切割.包括AT切割,CT切割和SC切割在内的术语出现并且与晶体的操作有很大关系.在定义特定晶体的规格时,通常需要定义所需的石英晶体切割.

水晶切割:基础知识

石英晶体具有复杂的结构,但对于所有晶体都是相同的.可以通过无数种方式相对于x,y和z轴进行切割.然而,有几个切口已经定义了轴的角度,这些切口给出了特别有用的特性.

最终成品晶体的坯料相对于上面所示的石英棒的晶轴切割.晶体切割的类型,即相对于三个轴的切割角度决定了晶体的许多特性并影响许多其他特性.影响因素包括振动模式,老化,频率稳定性和许多其他参数.

一些基本切割包括沿轴切割的切割.然后根据它们垂直的平面标记切口.

最常用的切割之一是AT切割.如图所示,它与Z轴成35°25'.将晶体坯料以这种方向切割成晶轴,然后加工坯料并精加工成所需的尺寸.

流行的水晶切割总结

可以定义无限数量的晶体切割.但是,有些人定义了特别有用的属性,并且这些属性已经给出了特定的名称.

水晶切割	典型工作频率范围（MHZ）	振动模式	细节
AT	0.5 - 300	厚度剪切	AT晶体切割是最广泛使用的切割，它特别用于电子仪器等，其中振荡器需要在500 kHz至300 MHz范围内运行，尽管随着技术的发展，上限正在增加。
BT	0.5 - 200	厚度剪切	这是另一种类似于AT切割的切割，但它使用不同的角度：与z轴成49°。它具有可重复的特性，频率常数为2.536 MHz / mm。然而，温度稳定性特性不如AT切割那么好，但由于其较高的频率常数，它可以更容易地用于更高频率的操作。
GT	0.1 - 2.5	宽度拉伸	以51°7'的角度切割，由于两种模式相互抵消的影响，它在+25和+ 75°C之间的温度系数几乎为零。
IT	0.5 - 200	厚度剪切	这种水晶切割与SC非常相似。然而，由于晶体烤箱需要在80-90°C的温度范围内工作，因此该选项使得在这些温度下使用SC的困难得以克服。IT切割的上转折点在85到105°C之间，但它不具有SC的较低水平的机械应力灵敏度。
SC	0.5 - 200	厚度剪切	SC切割或应力补偿切割是在20世纪70年代后期开发的，特别适用于精密水晶炉，其中一些关键要求是对热和机械应力的低敏感性。SC切割晶体提供良好的相位噪声和老化特性。该切割使用基本轴的双重旋转：35°15'和21°54'。虽然这种切割提供了出色的老化和稳定性以及低相位噪声性能，但它具有更高的ESR，并且更容易受到寄生谐振的影响。SC切割的困难之一是它在制造过程中产生困难，因为SC切割中使用的复合角度的要求增加了测量角度的成本，然后在随后的研磨和抛光过程中保持它们。SC削减的容忍度很小。
XY	5 - 100 kHz	长度弯曲	这种晶体切割广泛用于低频，其中一个共同频率是32.768kHz。它具有以下优点：频率非常小，比其他低频晶体类型便宜，并且除此之外它还具有低阻抗和低Co/C1比。