提供石英晶振焊盘布局建议供参考

石英晶振作为电子产品的"心脏",直接影响这一个电子产品的存亡,在操作过程中的每一个步骤都需要小心谨慎,包括清洗这一步骤.康比电子下面给大家介绍一下.

1.清洗

•AT切割石英晶体(不是音叉晶振)

应避免超声波清洗,以免损坏晶体坯.

如果使用超声波清洗,则存在产生机械共振的风险,这可能导致晶体部件的间歇性或永久性损坏.请注意,超声波在电路板上的传播方式不受晶体制造商的控制.

因此,我们无法确定每个客户的安装和清洗条件,如电路板的机械谐振条件,清洗机的类型,施加的功率,时间,清洗槽的位置等.因此,我们无法定义清洗的一般条件或保护部件免受损坏的指导原则.如果在清洁或制造过程中使用超声波,请确保进行适当的检查

•确保石英晶振仍然符合其规格.此外,如果在重新设计电路板之后,清洁条件,电路板或部件的放置发生变化,请务必执行相同的检查以进行确认.

音叉晶体

•强烈建议不要在清洗或制造期间将超声波应用于音叉晶体,因为它们的谐振频率接近于超声清洗或制造期间通常使用的超声频率.音叉水晶坯料通过超声波清洗或焊接容易产生部分或全部裂纹.

清洗溶剂

2.建议使用软化水或高压水清洗等水性清洗方法,以避免溶剂造成的物理损害.某些腐蚀性溶剂(如含氯溶剂)可能导致SMD金属面晶振封装氧化或部件表面或标记变色.

清洗期间,不要超过+50°C(120°F)的温度.

包装方法(ESD)

3.虽然石英晶体对ESD不敏感,但我们采用防静电袋提供产品,以便在符合ESD要求的生产环境中提供更好的保护.我们使用各种符合ESD的包装方法,如抗静电管,泡沫,磁带和卷筒,弹药包装对我们的产品.我们建议小心地打开包装管或袋子,以免损坏产品.

•工作条件

工作温度

驱动电平

所有晶体应在目录或数据手册规定的最大功率范围内工作.过高的驱动电平可能会影响长期频率稳定度,甚至破坏晶体空白.

音叉晶体的侧注

•请注意石英晶振有一个最大值.驱动电平低至0.5µW至1.0µW(取决于封装尺寸).请确保使用适当的驱动电路来限制驱动电平.如有疑问,请联系IC或电路供应商.请注意,如果对音叉晶体施加超过2µW的驱动电平,频率可能会下移,内部晶体空白可能会被破坏.

PCB布局

建议将晶振连接靠近芯片或驱动器电路输入端进行布局.优选地,避免长走线和可能干扰晶体时钟信号的信号走线.在多层板中,应在晶体区域省略内部走线,以避免杂散电感和电容.

•请注意,我们提供的焊盘布局建议可供您参考.请使用它们作为设计建议,并应用贵公司的设计规则.标识为NC的引脚应保持不连接.