CTS的突破创新型小封装高质量的石英晶体谐振器,很适合用于通信设备领域416F260X3AKR

CTS的突破创新型小封装高质量的石英晶体谐振器,很适合用于通信设备领域416F260X3AKR，密封性试验确定包内是否存在任何泄漏。通常指定两个测试:粗漏和细漏。大多数水晶包都应该通过这两种方法。总泄漏测试涉及有些气泡通过将晶体浸入液体腔来抑制。精细泄漏测试系统使用氦作为示踪气体和氦探测器。可以检测到低至1x10-9cc/秒的水平。大多数无源晶体规格为1x10-8cc/秒。良好的密封性将确保良好的老化水晶的生命。

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可焊性试验确定焊料对铅或晶片的润湿性。在使用较弱助焊剂或不清洁的大批量生产中，良好的可焊性是必要的工序减少对板洗的需要。蒸汽老化是一种用于验证的试验方法随着时间的推移，可获得良好的可焊性性能。这种预条件作用使引线具有蒸汽可焊性测试前可帮助刺激长达6个月的保质期。这可能是对您的应用程序很重要。如果你在收到水晶后迅速使用，蒸汽测试可能不需要。通过指定MIL-STD-202，方法208，需要蒸汽预处理。要求这个测试对您的晶体可能会略有影响的价格，所以它可能是您的优势，考虑您的应用程序之前指定蒸汽预处理。CTS的突破创新型小封装高质量的石英晶体谐振器,很适合用于通信设备领域416F260X3AKR

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活动下降

一种不需要的晶体特性，它表现为无源晶体电阻和共振频率的突然变化，随后又同样突然地恢复到先前的值。活度下降受到晶体驱动电平和负载电容的强烈影响。

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老化

由于石英晶体谐振腔内部的变化而引起的频率随时间的系统变化。老化常以每年百万分之一的最大值来表示[ppm/年]。衰老的速度在本质上是对数的。影响晶体老化的因素有:谐振腔表面的污染物吸附和解吸，安装和连接结构的应力消除，材料放气，以及密封完整性。

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谐振腔空白被切出的角度[以度、分、秒指定]相对于主晶体轴的石英材料。切割角度是一个主要因素控制压电石英晶体单元的频率与温度性能。

AT切割晶体单元

对一种特定类型的石英晶体切割的分类。AT剪是最受欢迎的剪法在MHz范围内的晶体单元今天制造的类型。AT Cut是一种厚度-剪切体声波[BAW]晶体单元，在室温附近具有三次频率随温度变化的拐点曲线。它因其优良的温度频率特性而广受欢迎。

416F300XXALR	CTS晶振	416	MHz Crystal	30MHz
416F300XXASR	CTS晶振	416	MHz Crystal	30MHz
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416F32011ATR	CTS晶振	416	MHz Crystal	32MHz
416F32011CAR	CTS晶振	416	MHz Crystal	32MHz
416F32011CDR	CTS晶振	416	MHz Crystal	32MHz
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基地

底座通常被称为支架或表头，是石英晶体单元包的子组件。

空白

一种半加工的石英晶体谐振器，通常没有电极镀层及其支架或底座。

416F32025AKR	CTS晶振	416	MHz Crystal	32MHz
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416F320X2ALR	CTS晶振	416	MHz Crystal	32MHz
416F320X2ASR	CTS晶振	416	MHz Crystal	32MHz

BT切割晶体装置

对一种特定类型的石英晶体切割的分类。BT切割以与at切割近似相反的角度加工，被归类为厚度剪切晶体单元抛物线型频率随温度变化曲线，其拐点在室温附近。因此，在给定的工作温度范围内，BT切割晶体将表现出更高的频率shift比AT切割晶体。